5 قطعة مجموعة أدوات إصلاح الهاتف الذكي مجموعات IC رقاقة ملعقة رقيقة جدا شفرة الهاتف المحمول اللوحة الأم وحدة المعالجة المركزية BGA رقاقة الغراء أدوات إزالة
Roll over image to zoom in
Click to open expanded view

5 قطعة مجموعة أدوات إصلاح الهاتف الذكي مجموعات IC رقاقة ملعقة رقيقة جدا شفرة الهاتف المحمول اللوحة الأم وحدة المعالجة المركزية BGA رقاقة الغراء أدوات إزالة

EGP350.00

In stock

5-piece smartphone repair tool kit, IC chip ultra-thin blade, mobile phone board, CPU chip, BGA glue removal tools

Wishlist
Compare
بلغ عن إساءة
SKU: B0GVBKJGW2 Category:

سمات: 1. من قطعة واحدة تصميم: النصل والمقبض من هذا المنتج هي قطعة واحدة، مما يوفر الوقت عن طريق تفكيك وتجميع . 2. ليس من السهل أن تشوه: هذا المنتج هو حوالي 0.1MM سميكة، ودرجة عالية من المرونة، وليس من السهل أن يشوه طبقة وحدة المعالجة المركزية القاعدي. 3. نوعية جيدة: يتكون هذا المنتج من مواد ذات جودة عالية، صنعة بديعة، ذات نوعية جيدة جدا والخدمة الطويلة في الحياة. 4. قابلية: هذا المنتج هو صغير الحجم وخفيف الوزن، وهو مناسب جدا لتحملها. 5. تصميم مريح: هذا المنتج يعتمد تصميم مريح ومريحة جدا للاستخدام. وصف: هذا المنتج يمكنك من تفكيك وحدة المعالجة المركزية للهاتف المحمول / SSD الصلبة ذاكرة فلاش القرص الصلب / BGA ورقائق أخرى. تحديد: المادة: الصلب اكتب: CPU مجموعة ازالة المخلل المطاطي بحجم: 21.6MM * 22mm و * 163MM 20.6MM * 20MM * 160MM 20MM * 20MM * 160MM 19MM * 158MM * 19.5MM 20MM * 20MM * 160MM الحزمة تشمل: 5 قطع من سكين إزالة الغراء وصيانة لجهاز كمبيوتر الشخصى والمحمول * CPU التحديق سكين إزالة

Be the first to review “5 قطعة مجموعة أدوات إصلاح الهاتف الذكي مجموعات IC رقاقة ملعقة رقيقة جدا شفرة الهاتف المحمول اللوحة الأم وحدة المعالجة المركزية BGA رقاقة الغراء أدوات إزالة”

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

Reviews

There are no reviews yet.

المنتجات ذات الصلة

Main Menu